电子封装技术
专业代码：080709T
热度排名：0
总热度：447,023
电子封装技术-材料工程、材料科学与工程、材料加工工程、微电子学与固体电子学、材料物理与化学、材料学
修学年限：四年
授予学位：工学学士
男女比例：78 : 22
平均年薪：￥162276 (数据来自第三方)
专业热度
电子封装技术
人气排名
0
平均薪资
￥18.9K
专业简介
是什么？
电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等，进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。例如：电脑主机外壳的设计制造、电视机外壳安装与固定等。
关键词：电子 外壳 保护 集成电路
关键词：电子 外壳 保护 集成电路
学什么？
《电子工艺材料》、《微连接技术与原理》、《电子封装可靠性理论与工程》、《电子制造技术基础》、《电子组装技术》、《半导体工艺基础》、《先进基板技术》、《MEMS和微系统封装基础》、《表面组装技术》、《电子器件与组件结构设计》、《光电子器件与封装技术》
干什么？
工业类企业：电子工程、电子制造技术、集成电路制造、产品研发、封装工艺、组装技术。
选科要求
物理+化学
修学年限
四年
授予学位
工学学士
专业拓展信息
所属专业类
电子信息类
主干课程
微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料 、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术等。
考研与发展方向
材料工程、材料科学与工程、材料加工工程、微电子学与固体电子学、材料物理与化学、材料学
-43%
增长速度
2022年较2021年
代表人物
王正平、李可为、毕克允等。
工资待遇怎么样
16.2万/年
平均薪资
16.2万/年
就业热度
持续关注
专业发展
以院校培养为准
升学规划
建议结合目标院校
就业地区分布
排名
地区
职位量
占比
1
北京
热度高
20%
2
上海
热度高
18%
3
深圳
热度高
16%
4
杭州
热度中
12%
热门就业地区
北京
就业岗位分布
排名
行业名称
职位量
占比
1
信息技术
热度高
30%
2
制造业
热度高
22%
3
教育科研
热度中
18%
4
商务服务
热度中
12%
信息技术
30%
制造业
22%
教育科研
18%
商务服务
12%
报考建议
适合对电子封装技术相关知识体系感兴趣，并愿意长期积累专业能力的考生。
填报时建议结合专业大类、培养层次、学制、就业热度和薪资水平综合判断。
高考志愿填报
先用假数据展示，后续可接真实推荐逻辑
专业速览
专业库数据
专业代码080709T
修学年限四年
授予学位工学学士
专业类电子信息类
选科要求物理+化学
人气排名0
总热度447,023
男女比例78 : 22
平均薪资16.2万/年
相关专业
热门专业
1
临床医学
排名 830 · 年薪 ￥105376
2
计算机科学与技术
排名 925 · 年薪 ￥147691
3
计算机科学与技术
排名 925 · 年薪 ￥147691
4
法学
排名 1083 · 年薪 ￥139357
5
软件工程
排名 924 · 年薪 ￥148674
6
软件工程
排名 924 · 年薪 ￥148674
7
英语
排名 1052 · 年薪 ￥114746
8
电气工程及其自动化
排名 933 · 年薪 ￥143777
9
口腔医学
排名 829 · 年薪 ￥104855
10
机械设计制造及其自动化
排名 950 · 年薪 ￥121842
11
商务经济学
排名 0 · 年薪 ￥164290
12
口腔医学
排名 293 · 年薪 ￥102548
